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LCP 分为 I、II 和 III 型，分别对应耐热性高、中、低三档，其中 II 型是天线材料的薄膜基体树脂。1）I 型 LCP 主要是由对羟基苯甲酸，二酚/，对苯二甲酸/间苯二甲酸等单体聚合而成，由于其具有较多的刚性结构苯环，因此耐热性较好，被广泛应用于连接器等电子电气领域；2）II 型LCP 主要是由对羟基苯甲酸和 6-羟基-2-萘甲酸作为单体聚合而成，其低于 I 型的耐热性带来更好的加工性能，是制备 LCP 薄膜（用于天线）的佳基体树脂

LCP的应用划分中，电子占比约为80%。我们假设未来电子领域用LCP的比例仍保持80%，且连接器市场在电子中占比约为50%，由此可测算，到2023年，LCP在连接器领域的市场；LCP应用前景光明，介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，很有可能替代PI成为新的软板材料。

LCP，即工业化液晶聚合物，是一种特种工程塑胶原料，LCP性能优异、介电损耗低，有望在5G高频信号传输中加速应用。产品可广泛应用于5G手机、大飞机、5G等高科技领域；LCP薄膜在高频通讯领域具有优异的介电常数和介电损耗特性；LCP材料可用于线路板、柔性连接器、手机天线等领域。这些的性质赋予了它许多优异的综合性能，被誉为“21世纪超级工程材料”。