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发布时间：2022-01-17 11:48:00 作者：汇宏塑胶
液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)材料作为一种热塑性树脂，具有良好的机械性能和耐热性能、高尺寸稳定性、低热膨胀系数、低介电常数和损耗等特性，完全可以规避以上材料的不足，尤其在第五代通信设备中将会有较大的应用。在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。
LCP薄膜及复合材料由基本原材料制成，如颗粒或颗粒形式的热塑性LCP树脂。苯甲酸和对羟基萘甲酸是合成过程中使用的其他主要原料；具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。(LCP) 薄膜和层压板而言，薄膜是使用的类型，2017年占总数的约67％。
LCP的吸湿性极低，约为目前主流PI薄膜的1/20，通过吸湿控制电气信号的损失。由于发热较少，因此可以控制噪音的发生、功耗。电路板的精细化程度越高，水分影响就越大。
LCP的各向异性使其具有高强度、高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。
LCP的介电性能远好于PI，这在领域的FPC应用中具备很强的优势。在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性；可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有的加工成型性；FCCL及相关薄膜成为人们关注的焦点，特别是LCP(液晶聚合物)薄膜和PI(聚酰)薄膜国产化也不断刷新人们的视野、低介电常数及高尺寸稳定性等
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